[Закрыто] Реболл GPU в картинках :-) (Страница 2 из 3)

температура плавления пасты начинается от 180 и до 300, в зависимости от состава, но не бюджетно это, понял я уже, ценник на нее конь.

Проще на телефонах, на буках нет, трафареты тонкие, большой шарик не получишь. У меня по опыту, шар 0.3 или меньше можно пастой. 0.35 и выше только шары. Да и шарами както быстрее и привычней  🙂

+ Хорошая работа, для такого оборудования
Щас опять срачь подниму  🙂
- Бессмысленная, даже на фото видно что с шарами проблем не было изначально, когда есть отрыв или не пропай шарика это видно после снятия. По сути качественный прогрев кристалла. Сколько гарантию даешь? 1-2 мес отходит точно, сдохнет в течении года - 50%, не проходит 2х лет 95%. Я конечно тоже предлагаю иногда реболл, клиенту решать. Смысла от того что отпаял неисправный чип и впаял его обратно не вижу. Но конечно каждый считает себя специалистом, и мнения сотен ремонтников не учитываются.
- С компаундом на обычных буках не вижу вообще ни каких проблем, даже если за шарами и никак не выковорнуть, гремм по профилю до температуры плавления и оддираем чип, но тут уже надо быть уверенным что шарики все расплавились, иначе хана пятакам.

Раньше этим страдала Nvidia, щас AMD, статья старая но актуальна и для современных чипов

©Данный материал был написан Филатовым Александром, aka Rain. Украина, г.Сумы в качестве квалификационной статьи на получение доступа в группу "мастер" ресурса www.notebook1.ru

Как всем давно уже известно, последние три- четыре года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкурентных продуктов, или достижении, каких либо революционных в плане производительности устройств. Речь идет о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришлось колоссальный объем брака (дефектных чипов). Официально история началась с:

Июль 2008г (официальный пресс релиз)
“ …
САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008
…
NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки.
…
Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям.
… ”

Иточник: www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html

На практике это оказалось только вершиной айсберга. Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и так далее. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемей технологии изготовления.
Почему больше всех пострадала именно NVIDIA? Каковы методы для ее диагностики и почему так происходит? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала.

Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме)

С увеличением степени интеграции (уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличения тепловыделения) индустрия требовала все новых и новых технологий производства. Рожденный еще в далеком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT / SMD) повлек за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов: PLCC, QFP, QFN и BGA. Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшения теплопроводности, уменьшения наводок и самое главное облечения процесса изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего из монтажа на печатную плату.
Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA.

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату. Изображение:

Теперь имея представления о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений.
Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения.
Далее.
Директивы RoHS и WEEE.
Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но.
Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE). В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов.

Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа.

Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры).
Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует.

И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, пронимаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов чип «отваливается» от подложки.

Почему NVIDIA.
Теперь разберем причины краха чипов в столь большом количестве от компании NVIDIA.

Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне чипа процент брака минимален, и отсеиваться прям на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы.
Вот это и был просчетный шаг NVIDIA. После перехода на технологии бессвинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход чипа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потери защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристала от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок).

Выводы.
Что происходит в момент диагностического нагрева чипа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball?

Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA):
Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры).
В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восттанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно оживший чип. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замены чипа.
Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве.

Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой.
Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавление припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат.
Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения тепрмопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы. Результат - опять таки временное восстановление на достаточно короткое время, как правило не превышающее 1-2 месяцев.

Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый чип даст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы.

Иточники:

www.intel.com
www.nvidia.com
www.nvidia.ru
wikipedia.org
www.fujitsu.com

Отредактировано (30.07.2015 14:21:26, 9 лет 3 месяца назад)

Stranger,
Если я не буду этого делать, тогда мне нечем другим заниматься, а можно сразу тупо идти жить на улицу или уехать в деревню...
Alexandr,
Гарантию даю 3-6мес, ничего не помирает просто так. В том ноуте была проблема с видеоплатой, сейчас ее нет, все работает. Если умрет в течении гарантийного срока, либо видеочип заменен будет на новый за счет клиента, либо на б\у с трупа зато бесплатно.

И наверное я больше не буду с китая чипы возить, уже в этом месяце с ними ушел в -6000р, похоже подкинули говницо...естественно гарантии нет на чипы с китая. Буду заказывать у поставщика новых, пусть они и в 5раз дороже, зато с гарантией. Надо отучать клиентов от низкой стоимости, потому как часто впухаешь с отреболлиными китайскими. тем более отдаю по себестоимости, нет никакого запаса на случай впухания, тупо сразу ухожу в минус. А так можно хоть на что-то сослаться, попытать счастья...

Отредактировано vital_xbc (30.07.2015 14:44:11, 9 лет 3 месяца назад)

Получается забавная ситуация, с китая чипы (около 20% таких попадается) мрут через некоторое время (пара недель бывает, бывает месяц-два) и неважно новые или реболл, а отреболленые собственноручно нормально работают годами! Вот и не верь в реболл. ;)

Stranger, где я обманываю клиентов? Если бы я обманывал их у меня не было бы их такого количества...и делаю друзьям, знакомым, хоть бы кто пожаловался на качество работ хоть раз...бывают конечно случаи, когда совсем все помирает, но раз в год. Да и то в таком случае я начинаю выискивать исправную мать и отдаю ее по себестоимости, даже за работу ничего не беру. Конечно, с таким подходом много не заработаешь, но я все еще создаю клиентскую базу. Когда она дорастет когда буду не вывозить, это будет началом, точнее толчком для создания собственного СЦ. Пока это в планах, проблема в том что нормальных спецов, не рукожопых, готовых работать, а не просиживать, особенно не пьющих я вообще не знаю, брать получается и не кого на работу будет.

Отредактировано vital_xbc (30.07.2015 14:53:47, 9 лет 3 месяца назад)

С китая можно заказывать, но очень сложно найти продавца который тебе б.у, ремарк или просто дохлый не пришлет. Там тоже новые есть. А б.у я могу сам напродавать. Насчет низкой стоимости, тоже вопрос, 2500тр за реболл не так уж и дешего. Например считаем по максимуму у меня замена на K50 севера 216-0752001 - чип новый 1600р  + доставка 300р + 1800 работа   = 3700р

Флюс 412 и 218, других вообще не держу. Некоторые берут ценой, а некоторые объемом. Тут каждый решает сам. Заметь я тем в услугах по ремонту не держу ни здесь ни на авито, в подписи тоже не слова что занимаюсь ремонтов ноутов, вывески у меня тоже нет  🙂  А ремонтов и клиентов хватает  🙂

читай внимательней, там написано чем ты занимаешься по сути, и оно совсем не то даже что ты в теме написал и говоришь клиентам

а плясать вокруг ноута можно хоть с бубном, но это не будет камланием по сути  😆

Stranger, уйди с ветки, ты вообще не понимаешь в том чем мы тут занимаемся, для этого нужно иметь 3 высших и степень. 😎

Нвидию ни в каком виде не заказываю с китаю, т.к. 1. реболл, 2. брак, 3. ремарк подсунут. АМД и Интел заказываю обычно.

Отредактировано (30.07.2015 15:28:48, 9 лет 3 месяца назад)

Нвидию что то уж не помню когда и менял в последний раз, интеловские хабы и amd в основном.

ну во первых мне самому зачем это делать? у меня другая специализация уже давно

и

ну во вторых чего разнервничался или на воре шапка горит?  😆

кто то должен РЕМОНТИРОВАТЬ, а не перепаивать дохлятину, и для понимания этого достаточно быть просто ПОРЯДОЧНЫМ человеком и совсем не надо быть как ты себя называешь "схемотехником"

так понятно?

читай выше, не можешь понять сам попроси соседа растолковать 😆

барыга = продавец краденого, кто тут продаёт краденное?

ты делаешь не нужную работу за которую платит клиент, чем это не воровство?  😆